Mit zunehmender Digitalisierung und steigender Nachfrage kommt es seit 2021 verstärkt zu anhaltenden Lieferengpässen bei Halbleitern. Neue Produktionskapazitäten können nicht so schnell beschafft werden und der Ausbau bestehender Kapazitäten ist ebenfalls nicht in dem Maße möglich, wie die Nachfrage steigt. Mehrere Hundert bis weit über tausend weltweit verteilte Fertigungsschritte über einen längeren Zeitraum sind für die Herstellung von Halbleitererzeugnissen nötig. Es gibt nur wenige, aber hochspezialisierte Wertschöpfungspartner mit sehr komplexen Produktionsprozessen.
Die Planung und Steuerung dieser Prozesse sind extrem aufwendig und mit hohen Kosten verbunden. Insbesondere der sichere und zuverlässige Datenaustausch unter den beteiligten Wertschöpfungspartnern stellt eine große Herausforderung dar.
In dem Projekt „Semiconductor-X“ haben sich unter der Konsortialführung von Intel Deutschland und des Fraunhofer IFF mehr als 20 Partner aus der Halbleiter- und Zuliefererindustrie zusammengeschlossen, um die komplexen Lieferketten in diesem Bereich nachhaltiger und resilienter zu gestalten. Ziel des Projekts ist es, digitale Zwillinge für die Halbleiterindustrie zu entwickeln, welche die Liefer- und Wertschöpfungskette digital abbilden und den souveränen und sicheren Datenaustausch inkl. deren Anschlussfähigkeit an weitere Wertschöpfungspartner ermöglichen.
Das Projekt ist im Mai 2024 gestartet. Es hat ein Gesamtvolumen von rund 30 Millionen Euro und wird vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz im Rahmen des Förderprogramms Manufacturing-X zur Digitalisierung der Lieferketten in der Industrie mit EU-Mitteln (DARP) gefördert.
